磁粉探傷是建立在漏磁原理基礎(chǔ)上的一種磁力探傷方法。當磁力線穿過鐵磁材料及其制品時,在其(磁性)不連續(xù)處將產(chǎn)生漏磁場,形成磁極。此時撒上干磁粉或澆上磁懸液,磁極就會吸附磁粉,產(chǎn)生用肉眼能直接觀察的明顯磁痕。因此,可借助于該磁痕來顯示鐵磁材料及其制品的缺陷情況。磁粉探傷法可探測露出表面,用肉眼或借助于放大鏡也不能直接觀察到的微小缺陷,也可探測未露出表面,而是埋藏在表面下幾毫米的近表面缺陷。用這種方法雖然也能探查氣孔、夾雜、未焊透等體積型缺陷,但對面積型缺陷更靈敏,更適于檢查因淬火、軋制、鍛造、鑄造、焊接、電鍍、磨削、疲勞等引起的裂紋。
磁力探傷中對缺陷的顯示方法有多種,有用磁粉顯示的,也有不用磁粉顯示的。用磁粉顯示的稱為磁粉探傷,因它顯示直觀、操作簡單、人們樂于使用,故它是最常用的方法之一。不用磁粉顯示的,習(xí)慣上稱為漏磁探傷,它常借助于感應(yīng)線圈、磁敏管、霍爾元件等來反映缺陷,它比磁粉探傷更衛(wèi)生,但不如前者直觀。由于目前磁力探傷主要用磁粉來顯示缺陷,因此,人們有時把磁粉探傷直接稱為磁力探傷,其設(shè)備稱為磁力探傷設(shè)備。
1. 磁粉檢測的原理:鐵磁性材料和工件被磁化后,由于不連續(xù)性的存在,使工件表面和近表面的磁力線發(fā)生局部畸變而產(chǎn)生漏磁場,吸附施加在工件表面的磁粉,形成在合適光照下目視可見的磁痕,從而顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小。
2. 磁粉檢測的適用性和局限性:a.磁粉探傷適用于檢測鐵磁性材料表面和近表面尺寸很小、間隙極窄(如可檢測出長
運用超聲檢測的方法來檢測的儀器稱之為超聲波探傷儀。它的原理是:超聲波在被檢測材料中傳播時,材料的聲學(xué)特性和內(nèi)部組織的變化對超聲波的傳播產(chǎn)生一定的影響,通過對超聲波受影響程度和狀況的探測了解材料性能和結(jié)構(gòu)變化的技術(shù)稱為超聲檢測。超聲檢測方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。穿透能力強,探測深度可達數(shù)米;
x射線能穿透一般可見光所不能透過的物質(zhì)。其穿透能力的強弱,與x射線的波長以及被穿透物質(zhì)的密度和厚度有關(guān)。x射線波長愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,則x射線愈易穿透。在實際工作中,通過球管的電壓伏值(kV)的大小來確定x射線的穿透性(即x射線的質(zhì)),而以單位時間內(nèi)通過x射線的電流(mA)與時間的乘積代表x射線的量。能測的最大厚度與 x射線強度有關(guān),一般金屬厚度在
超聲波探傷相比X射線探傷的優(yōu)點:
有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高,對人體無害等;
超聲波探傷相比X射線探傷的缺點:
對工作表面要求平滑、要求富有經(jīng)驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性;
超聲波探傷適合于厚度較大的零件檢驗。
焊縫檢驗方法: 1,外觀檢查.2,致密性試驗和水壓強度試驗.3,焊縫射線照相 .4,超聲波探傷.5,磁力探傷.6,滲透探傷.關(guān)于返修規(guī)定:具體情況具體對待,總之要力爭減少返修次數(shù) 在廠房建設(shè)及設(shè)備安裝中大量使用鋼結(jié)構(gòu),鋼結(jié)構(gòu)的焊接質(zhì)量十分重要,無損檢測是保證鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量的重要方法。
無損檢測的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設(shè)備,但肉眼不能穿透工件來檢查工件內(nèi)部缺陷,而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設(shè)備來進行檢測,既可以檢查肉眼不能檢查的工件內(nèi)部缺陷,也可以大大提高檢測的準確性和可靠性。至于用什么方法來進行無損檢測,這需根據(jù)工件的情況和檢測的目的來確定。
那么什么又叫超聲波呢?聲波頻率超過人耳聽覺,潤滑油頻率比20千赫茲高的聲波叫超聲波。用于探傷的超聲波,頻率為0.4-25兆赫茲,其中用得最多的是1-5兆赫茲。利用聲音來檢測物體的好壞,這種方法早已被人們所采用。例如,用手拍拍西瓜聽聽是否熟了;醫(yī)生敲敲病人的胸部,檢驗內(nèi)臟是否正常;用手敲敲瓷碗,看看瓷碗是否壞了等等。但這些依靠人的聽覺來判斷聲響的檢測法,比聲響法要客觀和準確,而且也比較容易作出定量的表示。由于超聲波探傷具有探測距離大,探傷裝置體積小,重量輕,便于攜帶到現(xiàn)場探傷,檢測速度快,而且探傷中只消耗耦合劑和磨損探頭,總的檢測費用較低等特點,目前建筑業(yè)市場主要采用此種方法進行檢測。
下面介紹一下超聲波探傷在實際工作中的應(yīng)用。
接到探傷任務(wù)后,首先要了解圖紙對焊接質(zhì)量的技術(shù)要求。目前鋼結(jié)構(gòu)的驗收標準是依據(jù)GB50205-95《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》來執(zhí)行的。標準規(guī)定:對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為一級時評定等級為Ⅱ級時規(guī)范規(guī)定要求做100%超聲波探傷;對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為二級時評定等級為Ⅲ級時規(guī)范規(guī)定要求做20%超聲波探傷;對于圖紙要求焊縫焊接質(zhì)量等級為三級時不做超聲波內(nèi)部缺陷檢查。
在此值得注意的是超聲波探傷用于全熔透焊縫,其探傷比例按每條焊縫長度的百分數(shù)計算,并且不小于
度后、低合金結(jié)構(gòu)鋼在焊接完成24小時以后方可進行焊縫探傷檢驗。另外還應(yīng)該知道待測工件母材厚度、接頭型式及坡口型式。截止到目前為止我在實際工作中接觸到的要求探傷的絕大多數(shù)焊縫都是中板對接焊縫的接頭型式,所以我下面主要就對焊縫探傷的操作潤滑油做針對性的總結(jié)。一般地母材厚度在8
在每次探傷操作前都必須利用標準試塊(CSK-IA、CSK-ⅢA)校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結(jié)果的準確性。
1、探測面的修整:應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+
2、耦合劑的選擇應(yīng)考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經(jīng)濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側(cè)進行。
4、由于板厚小于
5、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì)。
6、對探測結(jié)果進行記錄,如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內(nèi)部缺陷分級應(yīng)符合現(xiàn)行國家標準GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定,來評判該焊否合格。如果發(fā)現(xiàn)有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改后進行復(fù)驗直至合格。
一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進行準確的評判,只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
對于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點:
1、氣孔:
單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩(wěn)定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉(zhuǎn)動時,會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,坡口及其兩側(cè)清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣:
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當,含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透:
反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩(wěn)定,在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。
其產(chǎn)生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4、未熔合:
探頭平移時,波形較穩(wěn)定,兩側(cè)探測時,反射波幅不同,有時只能從一側(cè)探到。
其產(chǎn)生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。
防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
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