SYS50型激光劃片機是武漢三工科技發(fā)展有限公司針對光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要開發(fā)的新一代激光切割設(shè)備。主要用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。該系統(tǒng)工作光源采用Nd:YAG激光優(yōu)質(zhì)聲光調(diào)制、數(shù)控工作臺X、 Y雙層結(jié)構(gòu),步進電機驅(qū)動,在電腦控制下精確運動,并具有真空吸附系統(tǒng)。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計,關(guān)鍵部件采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作方便,能長期連續(xù)工作,各項性能指標穩(wěn)定可靠,在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。
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激光劃片機
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