CMI511測(cè)厚儀
牛津儀器CMI511是溫度補(bǔ)償測(cè)量通孔(PTH)的渦流技術(shù)使用銅鍍金厚度測(cè)量。該系統(tǒng)是一個(gè)CMI511手持,電池操作的儀器測(cè)量通孔電鍍銅蝕刻之前和之后的能力。它的工作同樣適用于雙面及多層電路板,甚至通過錫和錫/鉛抗拒。 測(cè)量熱或冷的多氯聯(lián)苯普通話銅 準(zhǔn)確量化前后蝕刻銅厚 商店測(cè)量,與PC進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和接口裝置