CMI165 銅箔測(cè)厚儀
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils,μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試