Cluster Configuration多腔室系統(tǒng)High throughput 高產(chǎn)能
刻蝕和沉積模塊可以組合到一起,采用雙盒式載片臺,進行最大尺寸為200 mm的晶圓工藝來提高產(chǎn)能。
Research & development 研發(fā)型
ICP刻蝕機、RIE刻蝕機、PECVD和ICPECVD、真空裝片裝置或盒式載片臺可以用3到6端口的傳遞腔室連接,實現(xiàn)多腔室系統(tǒng)供研發(fā)所用。
SENTECH多腔室機臺由刻蝕沉積模塊、傳遞腔室、預真空室或盒式載片臺組合而成。傳遞腔室可以設(shè)置3到6個端口。雙盒式載片臺可以提高產(chǎn)能。傳遞腔可以由多種選件來裝配。
SENTECH多腔室研發(fā)機臺配備有SENTECH專門為其定制的控制軟件來實現(xiàn)工業(yè)化操作。